سامسونگ امسال قرار ست از جدیدترین گوشی‌های تاشو خود به نام گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 رونمایی کند. حالا فاش شده است که این دو گوشی احتمالاً مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس خواهند شد.
در حالی‌که هنوز چند ماه تا زمان معرفی گلکسی زد فولد ۴ و زد فلیپ ۴ باقی مانده شایعات زیاد درباره مشخصات و طراحی این دو گوشی وجود دارد و به نطر می‌رسد ما امسال با قدرتمندترین گوشی‌های تاشو دنیا روبه‌رو خواهیم بود.
طبق اطلاعاتی که یک افشاگر مطرح به نام آیس یونیورس فاش کرده است گلکسی زد فولد 4 و زد فلیپ 4 مجهز به جدیدترین تراشه شرکت کوالکام با اسم رمز SM8475 خواهند شد که در واقع همان اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس است. این تراشه هنوز معرفی نشده، اما گفته می‌شود اواخر این ماه رونمایی خواهد شد. شایعاتی نیز درباره به تعویق افتادن معرفی آن تا نیمه دوم امسال وجود دارد.
سال گذشته گوشی‌های تاشو گلکسی زد فولد ۳ و زد فلیپ ۳ به جای تراشه اسنپ‌دراگون ۸۸۸ مجهز به مدل اسنپ‌دراگون ۸۸۸ پلاس شدند و امسال نیز احتمالا اتفاق مشابهی برای مدل‌های بعدی آن‌ها خواهد افتاد.
کوالکام امسال در اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس به جای فناوری ۴ نانومتری سامسونگ از فناوری ۴ نانومتری TSMC استفاده خواهد کرد تا آن را با عملکرد بهتر و مصرف انرژی کمتر ارائه کند. گفته می‌شود این تراشه ۱۰ درصد عملکرد بهتری نسبت به اسنپ‌دراگون ۸ نسل ۱ خواهد داشت و مصرف باتری آن نیز کمتر خواهد بود.