قرار است کنفرانس فناوری کوالکام از یازدهم آذرماه دسامبر آغاز شود و این شرکت قرار است تراشه اسنپدراگون 875 را به عنوان نسل بعدی تراشه خود برای گوشی‌های هوشمند پرچمدار را معرفی کند. حالا و تنها چند هفته قبل از معرفی رسمی این تراشه، مشخصات فنی مربوط به این تراشه مجتمع به صورت آنلاین درز کرده است.
گزارش جدیدی که از مشخصات فنی تراشه Snapdragon 875 در رسانه‌های چینی درج شده، ادعا می‌کند که این تراشه اسنپدراگون با استفاده از معماری 5 نانومتری تولید خواهد شد.
این موضوع چندان عجیب نیست و در عین حال این اولین چیپست با استفاده از فرآیند 5 نانومتری نخواهد بود زیرا اپل تراشه A14 Bionic و هواوی نیز تراشه HiSilicon Kirin 9000 را قبلاً معرفی کرده و به صورت تجاری در سری آیفون 12 و سری هواوی میت 40 استفاده کرده‌اند.
اما این گزارش چیزهای دیگری نیز با خود به همراه دارد. مشخصات فنی منتشر شده از تراشه اسنپدراگون 875 کوالکام در این گزارش نشان می‌دهد که تراشه هشت هسته‌ای جدید کوالکام با یک هسته بزرگ با فرکانس 2.84 گیگاهرتز، سه هسته Cortex-A78 با فرکانس 2.42 گیگاهرتز و چهار هسته Cortex-A55 با فرکانس 1.8 گیگاهرتز همراه خواهد بود.
همچنین گفته می‌شود پردازشگر گرافیکی Adreno 660 نیز در این تراشه مورد استفاده قرار گرفته است.
پیش از این، گزارش شده بود که هسته بزرگ مورد استفاده در تراشه اسنپدراگون 875 کوالکام Cortex-X1 است و ادعا می‌شود که با استفاده از این هسته شاهد بهبود 23 درصدی در عملکرد تراشه نسبت به Cortex-A78 خواهیم بود.
در بخش پشتیبانی از اتصالات نیز انتظار می‌رود این تراشه با مودم Snapdragon X60 5G به صورت یکپارچه و به صورت تراشه مجتمع عرضه شود اما باز باید دید که آیا این شرکت تصمیم دارد مانند نسل قبلی، این مودم را به صورت یکپارچه با تراشه عرضه کند یا خیر.
همین چند روز پیش، نتایج بنچمارک AnTuTu نمونه اولیه یک دستگاه مجهز به تراشه اسنپدراگون 875 کوالکام منتشر شد که حاکی از کسب امتیاز 899401 امتیاز با امتیاز پردازنده 333،246 و امتیاز پردازشگر گرافیکی 342،225 بود.
تا زمان معرفی اسنپدراگون 875 کوالکام زمان زیادی باقی مانده و به احتمال فراوان می‌توانیم انتشار جزئیات بیشتری از این تراشه را تا زمان رونمایی آن شاهد باشیم.