به نظر می‌رسد کوالکام قصد دارد تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 3 را با استفاده از لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC بسازد.
طبق گزارش جدیدی که امروز منتشر شده، کوالکام بخش بزرگی از سفارش تولید اسنپ‌دراگون 8 نسل 3 را به شرکت TSMC واگذار خواهد کرد و فقط بخش کوچکی از این سفارشات به سامسونگ سپرده خواهد شد.
این گزارش ادعا می‌کند در حال حاضر نرخ معمول بازدهی لیتوگرافی ۳ نانومتری GAA بین ۶۰ تا ۷۰ درصد است، اما نرخ بازدهی لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC چیزی بین ۷۵ تا ۸۰ درصد خواهد بود. به همین‌خاطر، کوالکام تصمیم گرفته تا اکثر وافرهای اسنپ‌دراگون 8 نسل 3 را با فناوری TSMC بسازد.
گفتنی است اپل نیز قصد دارد تراشه A17 بایونیک خود را در سال ۲۰۲۳ با استفاده از لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC بسازد. بنابراین با وجود اینکه TSMC فناوری ۳ نانومتری خود را دیرتر از سامسونگ معرفی کرد، اما حالا می‌بینیم که این شرکت توانسته نظر سایر شرکت‌ها را به خود جلب کند.
اخیرا مشخص شده بود که نرخ بازدهی لیتوگرافی ۳ نانومتری سامسونگ در حد فاجعه‌بار ۲۰ درصد بوده است. البته این شرکت بعدا سعی کرد با همکاری شرکت آمریکایی Silicon Frontline Technology این نرخ را کمی بالاتر ببرد، اما بعید است که به نرخ بازدهی ۸۰ درصد فناوری TSMC رسیده باشد.
لازم به ذکر است که لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC قیمت بالاتری نیز خواهد داشت که این موضوع ممکن است منجر به افزایش قیمت نهایی گوشی‌های مجهز به تراشه‌های اسنپ‌دراگون ۸ نسل ۳ و A17 شود. به‌هرحال، باید ببینیم عملکرد این تراشه‌ها بعد از معرفی‌شان چگونه خواهد بود.
میشه بگید نرخ بازدهی لیتوگرافی چیه؟
نرخ بازدهی اینجا همون Yield Rate هست یعنی چنددرصد تراشه‌هایی که از یه wafer سیلیکون تولید میشن با موفقیت کنترل کیفی رو پشت سر میذارن. هرچی این نرخ بالاتر باشه هزینه تولید در مجموع پایینتر میاد