کوالکام ظاهرا در حال تست یک تراشه میان‌رده جدید به نام اسنپ دراگون 7 پلاس نسل 1 است. این تراشه احتمالا با لیتوگرافی ۴ نانومتری TSMC ساخته خواهد شد و سرعت کلاک هسته‌های آن ۲.۴ گیگاهرتز خواهد بود.
یک افشاگر مطرح به نام Roland Quandt فاش کرده کوالکام به‌زودی تراشه اسنپ دراگون ۷ پلاس نسل ۱ را با شماره کد SM7475 معرفی خواهد کرد. معماری داخلی این تراشه شبیه به اسنپ دراگون ۷ نسل ۱ خواهد بود، اما سرعت کلاک هسته‌های آن کمتر بیشتر است.
اسنپ دراگون ۷ نسل ۱ دارای یک هسته اصلی Cortex-A710 با سرعت کلاک ۲.۴ گیگاهرتز، سه هسته عملکردی Cortex-A710 با سرعت ۲.۳۶ هرتز و چهار هسته کم‌مصرف Cortex-A510 با سرعت ۱.۸ گیگاهرتز است، در حالی‌که به‌گفته‌ی Quandt، هسته‌های اصلی و عملکردی اسنپدراگون 7 پلاس نسل 1 دارای سرعت بالای ۲.۴ گیگاهرتز خواهند بود و سرعت کلاک هسته‌های کم‌مصرف همان ۱.۸ گیگاهرتز خواهد بود.
گفتنی است که نام این تراشه نیز شبیه به اسنپ دراگون ۸ پلاس نسل ۱ خواهد بود و اگر کوالکام به جای هسته اصلی A710 از هسته جدید X3 استفاده کند و در ساخت آن به جای فناوری ۴ نانومتری سامسونگ از فناوری ۴ نانومتری TSMC استفاده کند در این صورت شاهد افزایش چشمگیری در عملکرد آن خواهیم بود که تقریبا نزدیک به عملکرد اسنپ دراگون ۸ نسل ۱ خواهد بود.
اسنپ دراگون ۷ پلاس نسل ۱ احتمالا به‌همراه اسنپ دراگون ۸ نسل ۲ در روز ۲۳ آبان‌ماه معرفی خواهد شد.