اوپو ماه گذشته گوشی فایند X5 پرو را با تراشه اسنپ‌دراگون ۸ نسل ۱ کوالکام و یک سیستم خنک کننده پیشرفته داخلی معرفی کرد. حالا این شرکت یک کیس خنک کننده Ice-Skin برای آن معرفی کرده است که دمای گوشی را ۲ الی ۳ درجه سانتی‌گراد بیشتر خنک خواهد کرد.
کیس Ice-Skin اوپو فایند X5 پرو از یک لایه هیدروژل خاص بهره می‌برد که در دانشگاه ووهان توسعه یافته است.کاربرد اصلی هیدروژل‌های معمولی جذب رطوبت از هوا و سپس تبخیر آن است. محققان دانشگاه ووهان نوعی هیدروژل اصلاح‌شده‌ی Glacier Mat توسعه داده‌اند که می‌تواند این کار را به‌تناوب انجام دهد و یک چرخه خنک کننده دایره‌ای برای سیستم خنک کننده گوشی‌ها فراهم بکند.
کیس خنک کننده Ice-Skin در مقایسه با کیس‌های معمولی، ضخامت زیادی به گوشی اوپو فایند X5 پرو اضافه نمی‌کند. کسانی که در چین این گوشی را خریده‌اند می‌توانند این کیس را نیز دریافت کنند، اما درباره عرضه جهانی آن هنوز صحبتی نشده است.
تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 مصرف بسیار بالایی داشته و حرارت زیادی تولید می‌کند. به این ترتیب تقریباً تمامی پرچم‌داران با این تراشه، هنگام بازی دچار افت عملکرد می‌شوند. استفاده از این کیس می‌تواند حرارت تولیدی پردازنده را بهتر پخش کرده و در نتیجه عملکرد گوشی را در بازی‌ها بهبود ببخشد.