اسنپ‌دراگون 845 چیپست رده‌بالای بعدی کوالکام با معماری 7 نانومتری خواهد بود
گفته می‌شود چیپست پرچم‌دار بعدی کوالکام اسنپ‌دراگون 845 نام خواهد داشت. این چیپست را سامسونگ و یا TSMC با فرآیند ساخت 7 نانومتری تولید خواهند کرد.
همان‌طور که گلکسی اس 8 اولین گوشی عرضه شده با چیپست اسنپ‌دراگون 835 بود گفته می‌شود گلکسی اس 9 نیز اولین گوشی خواهد بود که از چیپست‌های نسل آینده 7 نانومتری کوالکام استفاده خواهد کرد. فرآیند ساخت 7 نانومتری نسبت به 10 و 14 نانومتری عملکرد بهتری داشته و در عین حال تولید گرما و مصرف انرژی آن نیز کمتر خواهد بود. گفته می‌شود اسنپ‌دراگون 845 بین 25 تا 35 درصد سرعت بالاتری نسبت به اسنپ‌دراگون 835 خواهد داشت.
طبق دیگر شایعات سامسونگ قصد دارد امسال به روال چند سال گذشته خود بازگشته و گلکسی اس 9 را در نمایشگاه MWC 2018 معرفی کند که هفتم اسفندماه در بارسلون آغاز خواهد شد. همچنین انتظار داریم کوالکام هفته آینده چیپست جدید اسنپ‌دراگون 660 را با 4 هسته Cortex-A73 با سرعت 2.3 گیگاهرتز و 4 هسته Cortex-A53 با سرعت 1.9 گیگاهرتز به همراه پردازنده گرافیکی Adreno 512 و مودم X10 LTE رونمایی کند. این تراشه که قرار است در گوشی‌هایی مثل سری جدید Galaxy C سامسونگ و همچنین می میکس 2 شیائومی و Nokia 7, 8 به کار گرفته شود به فناوری جدید شارژ سریع نسخه 4.0 و پشتیبانی از حافظه رم LPDDR4X با فرکانس 1866Mhz و حافظه UFS 2.1 مجهز خواهد بود.
به این ترتیب احتمالاً برای رونمایی از اسنپ‌دراگون 845 باید مدت بیشتری را منتظر بمانیم و گوشی‌های مجهز به این تراشه نیز از سال آینده وارد بازار خواهند شد.