ظاهر برنامه

میتوانید ظاهر فارنت را به سلیقه خود تغییر دهید.

سخت‌افزار

اپل دو تراشه قدرتمند M5 Pro و M5 Max را معرفی کرد

اپل M5 Pro و M5 Max

اپل امروز پیشرفته‌ترین تراشه‌های خود را با معرفی M5 Pro و M5 Max برای مک‌بوک پرو عرضه کرد؛ نسل جدیدی از SoCها که با پردازنده 18 هسته‌ای شامل شش «ابر‌هسته» (Super Core) و 12 هسته عملکردی همراه هستند. تفاوت اصلی این دو تراشه در اندازه پردازنده گرافیکی یکپارچه و حداکثر ظرفیت حافظه است که اپل برای آن‌ها در نظر گرفته است.

سعید زعفرانی
|
سعید زعفرانی
سعید زعفرانی نویسنده


اپل با این نسل، یک سطح جدید از هسته‌ها را نیز معرفی کرده است. در تراشه‌های M5 Pro و M5 Max، لایه‌ای تازه به نام هسته M (M‑core) اضافه شده که بین ابرهسته‌ها و هسته‌های کم‌مصرف قرار می‌گیرد. در واقع، اپل هسته‌های عملکردی نسل قبل را به «ابرهسته» تغییر نام داده و هسته‌های M را به‌عنوان سطح میانی معرفی کرده است. نکته مهم اینکه هسته‌های کم‌مصرف (Efficiency Core) در این تراشه‌ها کاملاً حذف شده‌اند؛ ترکیبی که به افزایش توان پردازشی کمک می‌کند. برای مقایسه، تراشه M5 معمولی دارای چهار ابرهسته و شش هسته کم‌مصرف است.

اپل دو تراشه قدرتمند M5 Pro و M5 Max را معرفی کرد

مشخصات فنی هسته‌ها و سرعت پردازشی M5 Pro و M5 Max اپل

در این تراشه‌ها:

  • شش ابرهسته با فرکانس 4.61 گیگاهرتز
  • هسته‌های M با فرکانس 4.38 گیگاهرتز

هسته M یک پردازنده ۷‑wide با اجرای خارج از ترتیب است که حدود 70 درصد توان یک هسته عملکردی را با مصرف انرژی کمتر ارائه می‌دهد. بر اساس برآوردهای اولیه منتشرشده در انجمن‌های چینی Baidu، این ساختار می‌تواند تا 20 درصد عملکرد چندرشته‌ای بهتر برای M5 Pro و M5 Max به همراه داشته باشد.

حافظه و کش

در M5 Pro:

  • 16 مگابایت کش برای ابرهسته‌ها
  • 16 مگابایت کش برای هسته‌های M
  • 24 مگابایت کش حافظه
  • پشتیبانی از LPDDR5X با سرعت 9600 MT/s و ظرفیت تا 64 گیگابایت

در M5 Max:

  • کش هسته‌ها مشابه M5 Pro
  • کش حافظه افزایش‌یافته به 48 مگابایت
  • پشتیبانی از تا 128 گیگابایت حافظه

هر دو تراشه دارای پردازنده گرافیکی با فرکانس 1.62 گیگاهرتز هستند؛

  • M5 Pro با 20 هسته GPU
  • M5 Max با 40 هسته GPU

اولین طراحی واقعی چیپلت اپل

یکی از مهم‌ترین نوآوری‌ها، استفاده از فناوری TSMC SoIC‑MH 2.5D است؛ نخستین طراحی واقعی چیپلت در محصولات اپل.

در نسل‌های قبلی، تراشه‌های Ultra با اتصال دو دای به یکدیگر ساخته می‌شدند، اما همچنان یک SoC یکپارچه محسوب می‌شدند. اکنون با فناوری جدید SoIC‑MH، اپل CPU/NPU را از GPU جدا کرده و از طراحی یکپارچه سنتی فاصله گرفته است؛ تغییری که امکان مقیاس‌پذیری مستقل CPU و GPU را فراهم می‌کند.

این رویکرد اجازه می‌دهد اپل تعداد هسته‌های CPU را افزایش، GPU را با هسته‌های بیشتر گسترش دهد و مدل‌های متنوع‌تری تولید کند. همچنین از مشکلات تولید تراشه‌های بزرگ با سطح نزدیک به 830 میلی‌متر مربع جلوگیری کند.

در نتیجه، بازده تولید افزایش یافته و تعداد دای‌های معیوب کاهش پیدا می‌کند.

دیدگاه و نظرات

دیدگاه شما پس از بررسی توسط تحریریه منتشر خواهد شد. در صورتی که در بخش نظرات سوالی پرسیده‌اید اگر ما دانش کافی از پاسخ آن داشتیم حتماً پاسخگوی شما خواهیم بود در غیر این صورت تنها به امید دریافت پاسخ مناسب از دیگران آن را منتشر خواهیم کرد.

ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

به جمع ما بپیوندید!

وارد حساب کاربری خود شوید تا از امکانات فارنت بهره‌مند شوید.اگر حساب کاربری ندارید، همین حالا ثبت‌نام کنید تا از محتوای خاص و خدمات ما لذت ببرید.