راه‌حل عجیب برخی کاربران برای مشکل گرمای بدنه اکسپریا زد 3 پلاس
شرکت سونی در پرچم‌دار +Xperia Z3 خود از چیپ‌ست اسنپدراگون ۸۱۰ کوالکام استفاده کرده؛ چیپ‌ستی که ظاهراً قدری بیش از حد معمول گرم می‌شود. سونی برای دیرتر گرم شدن دستگاه تمهیداتی را فراهم کرده که با افزایش دما مقدار فعالیت و فشار سیستم را کم کند.
اما کاربران می‌گویند سونی آن‌قدرها هم در این مقوله موفق نبوده و بعد از اینکه مدت زیادی با اپلیکیشن‌ها کار می‌کنید، پیغام Force Close از راه می‌رسند؛ حتی برای اپلیکیشن دوربین.
کاربر XDA به نام schecter7 راه حل عجیبی برای حل مشکل پیدا کرده است. او در ابتدا یک کیس به گوشی خود اضافه کرد و سپس تست‌های بنچمارک را روی گوشی خود در دماهای مختلف اجرا نمود. جالب است بدانید که با استفاده از کیس، عملکرد دستگاه بهبود پیدا کرد.
نمودار زمان-دما و عملکرد خود گوشی در حالت عادی:
نمودار زمان-دما و عملکرد گوشی + کِیس:
بعد وی ۶ کاغذ فویل را پشت گوشی قرار داد و با استفاده از همان کِیس آن را هم در جای خود محکم کرد و مجدداً عملکرد دستگاه را در دماهای مختلف سنجید و حالا دید که باز هم عملکرد بهتر از قبل شده است.
نمودار زمان-دما و عملکرد گوشی + ۶ لایه فویل + کیس:
اگر دقت کنید متوجه می‌شوید که در دمای حدوداً ۵۰ درجه سانتی‌گراد خود گوشی حدود ۷۵ درصد عملکرد اولیه خود را دارد. ولی وقتی از فویل و کِیس استفاده شده، عملکرد در حدود ۸۰ تا ۸۲ درصد حالت اولیه است. پس اگر شما هم از این مشکل رنج می‌برید، این روش را امتحان کنید! البته باید بدانید که با استفاده از این روش، دیگر نمی‌توانید از NFC بهره ببرید.
کاربرای سونی واقعأ خلاقند!!!