پردازنده جدید Broadwell اینتل ممکن است ضخامت مک‌بوک ایر را به ۹ میلی متر برساند!
مدتی است شایعاتی درباره‌ی عرضه‌ی یک مک‌بوک ایر نازک‌تر با صفحه‌ی رتینا به گوش می‌رسد و نسل جدید پردازنده‌های Broadwell اینتل می‌توانند یکی از اساسی‌ترین عوامل کاهش ضخامت مک‌بوک ایر باشند.
چیپ‌های Broadwell به دلیل مشکلات اولیه‌ی تولید دچار تاخیر در عرضه شده بودند. در همین حال امروز اینتل اطلاعات جدیدی از پردازنده‌های 14 نانومتری جدیدش فاش کرده است که ترکیبی از قدرت پردازنده‌های Haswell Core i3, i5, i7 و کم‌مصرف بودن هستند که به جانی آیو اجازه می‌دهد ضخامت مک‌بوک ایر بعدی را به 9 میلی‌متر برساند.
متخصصان یا بهتر بگوییم معماران شرکت اینتل توانسته‌اند به یک معماری جدید در پردازنده‌ها دست پیدا کنند که بسیار کوچک است و اینتل ادعا می‌کند این معماری نوید نوآوری‌‌های بیشتر در زمینه‌ی طراحی و تجربه‌ی کاربری را می‌دهد. اندازه‌ی کوچک Broadwell تنها یکی از مزایای آن است؛ چون این چیپ‌ها بسیار خنک‌تر از Haswell خواهند بود و به اپل کمک می‌کند یک مک‌بوک ایر بدون فن با ضخامت 9 میلی‌متر تولید کند. البته نه تنها اپل بلکه بسیاری شرکت‌های دیگر هم می‌توانند به تولید دستگاه‌های بدون فن بپردازند.
چیپ‌های Broadwell عملکرد مشابهی با Haswell دارند اما با طراحی کم‌مصرفشان باعث صرفه‌جویی در مصرف باتری و در نتیجه عمر باتری بیشتر می‌شوند. انتظار می‌رود اپل در اواخر سال جاری میلادی یک مک‌بوک ایر 12 اینچی نازک‌تر با صفحه‌ی رتینا را رونمایی کند. البته هنوز روشن نیست که آیا چیپ‌های Core M اینتل که پیش‌تر درباره‌ی آن‌ها در فارنت خواندید قدرت پشتیبانی از صفحه‌نمایش رتینا را دارا خواهند بود یا خیر.
دستگاه‌های مبتنی بر پردازنده‌های Core M باید اواخر سال جاری میلادی از راه برسند و طبق گفته‌ی اینتل در نیمه‌ی اول سال 2015 هم در اختیار شرکت‌های بیشتری قرار خواهند گرفت.