تصاویر بدنه فلزی گوشی هوشمند Ascend P8 هواوی لو رفت
پیشتر هم، در اینجا، صحبت‌هایی از گمانه‌زنی‌های مرتبط با نسل جدید گوشی‌های هوشمند هواوی، Ascend P8، کرده بودیم و گفته بودیم احتمالاً این گوشی بدنه‌ای از جنس فلز یا سرامیک خواهد داشت و ممکن است در CES 2015 معرفی شود. امّا حالا اطلاعات بیشتری در دست داریم که می‌خواهیم در فارنت آن‌ها را با شما هم‌خوان کنیم.
اولین گمانه‌زنی‌ها حاکی از این است که هواوی رسم پیشین خود مبنی بر تلاش برای هرچه باریک‌تر کردن گوشی‌های خود را حفظ کرده و Ascend P8 هم ضخامتی بسیار کم با قاب فلزی خواهد داشت. احتمالاً دارای صفحه نمایش 5.2 اینچی با رزولوشن 1080p خواهد بود و از یک تراشه‌ی HiSilicon Kirin 930 به همراه پردازشگری 8 هسته‌ای قدرت خواهد گرفت.
در تصاویر تازه منتشر شده که به احتمال قوی مربوط به پرچمدار بعدی هواوی، Ascend P8، هستند، قاب فلزی این گوشی را می‌بینیم که نشان دهنده‌ی ضخامت بسیار کم این گوشی است؛ البته هنوز نمی‌توان ابعاد دقیقی برای آن عنوان کرد.
اگر بخواهیم از روی این تصاویر گمانه‌زنی کنیم، با توجه به سوراخ‌های موجود روی بدنه به نظر می‌رسد Ascend P8 از یک فلش LED بهره خواهد برد. دو محفظه‌ی کشویی هم دیده می‌شود که به قطعاً اولی مربوط به سیم‌کارت اصلی خواهد بود، در حالی که دومی ممکن است مربوط به سیم‌کارت ثانوی و یا مربوط به microSD باشد. قبلاً هم دیده بودیم که هواوی از یک محفظه‌ی کشویی برای هم سیم‌کارت و هم حافظه‌ی جانبی استفاده کند، پس ممکن است در مورد Ascend P8 هم این قضیه صادق باشد.
به نظر می‌رسد هواوی می‌خواهد Ascend P8 را در ماه ژانویه و در نمایشگاه CES 2015 در لاس وگاس و یا در ماه مارس در نمایشگاه MWC بارسلونا معرفی کند. در هر حال مطمئناً دوباره در فارنت از Huawei Ascend P8 خواهید خواند!